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首页 >> 新聞資訊 >>技術(shù)文章 >> 半導(dǎo)體超純水是怎么“煉”成的
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半導(dǎo)體超純水是怎么“煉”成的

一、半導(dǎo)體超純水的核心指標(biāo)與標(biāo)準(zhǔn)

指標(biāo)

半導(dǎo)體級(jí)超純水要求

雜質(zhì)影響

電阻率

≥18.2 MΩ·cm(25℃)

水中離子(如 Na⁺、Cl⁻)會(huì)導(dǎo)致晶圓表面電路短路或漏電。

總有機(jī)碳(TOC)

10 ppb(理想<5 ppb)

有機(jī)物殘留可能在晶圓表面形成有機(jī)膜,影響薄膜沉積均勻性,或引發(fā)化學(xué)反應(yīng)污染。

顆粒度

0.1μm(每升水中≥0.1μm 顆粒數(shù)<100 個(gè))

顆粒附著會(huì)導(dǎo)致光刻圖案失真、芯片短路,甚至直接破壞晶圓表面氧化層。

微生物

1 CFU/mL

微生物代謝產(chǎn)物可能引入離子或有機(jī)物,其尸體殘骸成為顆粒污染源。

金屬離子

單項(xiàng)<0.1 ppb(總量<1 ppb)

重金屬(如 Fe、Cu、Al)會(huì)改變半導(dǎo)體材料的電學(xué)性能,引發(fā)芯片失效。

二、制備流程:從原水到超純水的多級(jí)處理工藝

1. 預(yù)處理階段:去除大顆粒雜質(zhì)與有機(jī)物

· 多介質(zhì)過濾

· 采用石英砂、活性炭、無煙煤等多層濾料,去除原水中的懸浮物、鐵銹、膠體(粒徑>1μm)及部分有機(jī)物(活性炭吸附)。

· 作用:保護(hù)后續(xù)膜組件,防止大顆粒堵塞。

· 超濾(UF)

· 利用 0.01μm 孔徑的中空纖維膜,去除細(xì)菌、病毒、膠體及大分子有機(jī)物,產(chǎn)水濁度<0.1 NTU。

· 特點(diǎn):相比傳統(tǒng)砂濾,超濾效率更高,且能有效控制微生物污染。

· 軟化 / 脫碳(可選):

· 通過陽離子交換樹脂去除鈣鎂離子(降低硬度,防止 RO 膜結(jié)垢),或通過脫碳塔吹脫 CO₂,避免后續(xù)離子交換樹脂負(fù)荷過高。

2. 核心純化階段:深度去除離子與有機(jī)物

· 反滲透(RO)

· 采用高壓(10-15 bar)驅(qū)動(dòng)的芳香族聚酰胺復(fù)合膜,孔徑 0.0001μm,脫鹽率>99%,去除水中 90% 以上的離子、有機(jī)物及細(xì)菌。

· 作用:將原水電阻率從<100 μS/cm 提升至 1-10 MΩ・cm,大幅降低后續(xù)離子交換負(fù)荷。

· 電去離子(EDI)

· 結(jié)合離子交換樹脂與電滲析技術(shù),通過電場(chǎng)作用持續(xù)再生樹脂,無需化學(xué)藥劑即可將電阻率提升至 15-18 MΩ・cm,同時(shí)去除殘留離子(如 SiO₂)。

· 優(yōu)勢(shì):相比傳統(tǒng)混床離子交換,EDI 無需再生廢液,環(huán)保且純度更穩(wěn)定。

· 紫外氧化(UV)

· 采用 185nm+254nm 雙波長(zhǎng) UV 燈,分解水中的有機(jī)物(如 TOC 降至<10 ppb),并滅活微生物(破壞 DNA 結(jié)構(gòu))。

· 原理185nm UV 直接光解有機(jī)物,254nm UV 輔助殺菌,同時(shí)產(chǎn)生・OH 自由基強(qiáng)化氧化效果。

3. 終端處理階段:極致凈化與水質(zhì)維持

· 拋光混床(Polishing Resin)

· 填充高純度陰 / 陽離子交換樹脂(粒徑<50μm),進(jìn)一步去除 EDI 出水中殘留的微量離子(如 Li⁺、B³⁺),使電阻率達(dá)到 18.2 MΩ・cm。

· 注意:樹脂需定期更換(壽命通常 3-6 個(gè)月),避免微生物滋生。

· 超濾(終端 UF)

· 采用 0.01μm 或更小孔徑的聚醚砜(PES)膜,過濾掉樹脂碎屑、微生物殘骸等顆粒,確保顆粒度<0.1μm。

· 微濾(MF)或納米濾(NF)(可選):

· 對(duì)于更高精度需求(如 7nm 以下制程),可增加 0.05μm 膜過濾,進(jìn)一步攔截膠體或聚合有機(jī)物。

4. 循環(huán)系統(tǒng):防止二次污染

· 全不銹鋼 / PVDF 管道

· 采用電解拋光不銹鋼(EP 級(jí))或聚偏氟乙烯(PVDF)材質(zhì),內(nèi)壁粗糙度<0.5μm,避免金屬離子析出或微生物附著。

· 恒溫循環(huán)

· 水溫控制在 20-25℃,減少離子活性變化,并通過持續(xù)循環(huán)(流速>1m/s)防止死水段微生物繁殖。

· 在線監(jiān)測(cè)

· 實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電阻率、TOC、顆粒度、微生物等指標(biāo),數(shù)據(jù)異常時(shí)自動(dòng)觸發(fā)再生或沖洗流程。

三、關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)與解決方案

1. 硅元素(SiO₂)的去除

· 挑戰(zhàn):水中硅酸(H₂SiO₃)以分子態(tài)存在,傳統(tǒng) RO 難以去除,殘留的 SiO₂會(huì)在晶圓表面形成缺陷。

· 解決方案

· 通過 EDI 中的強(qiáng)堿性樹脂(OH⁻型)吸附硅酸根離子(SiO₃²⁻),或在終端增加專用硅吸附樹脂。

2. 微生物控制

· 風(fēng)險(xiǎn):超純水中微生物即使極少(如 1 CFU/mL),其代謝產(chǎn)物也可能污染晶圓。

· 控制手段

· 定期用臭氧(O₃)或過氧化氫(H₂O₂)沖洗管道,破壞生物膜;

· 管道設(shè)計(jì)避免死角,采用熱熔焊接減少接縫;

· 在線監(jiān)測(cè) ATP(三磷酸腺苷),快速檢測(cè)微生物活性。

3. 有機(jī)物深度去除

· 技術(shù)升級(jí)

· 采用 “UV + 臭氧 + 活性炭” 組合工藝,其中臭氧 - UV 協(xié)同氧化可將 TOC 降至<5 ppb;

· 使用親水性活性炭(如椰殼活性炭),增強(qiáng)對(duì)小分子有機(jī)物的吸附能力。

四、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與應(yīng)用場(chǎng)景

· SEMI 標(biāo)準(zhǔn)

· 半導(dǎo)體超純水分為不同等級(jí)(如 SEMI E1.1),對(duì)應(yīng)不同制程需求:

· 18.2 MΩ・cm@25℃:適用于 14nm 以下先進(jìn)制程;

· 15-18 MΩ・cm:適用于 28nm-1μm 制程。

· 應(yīng)用場(chǎng)景

· 晶圓清洗(占超純水用量 70%):去除表面污染物;

· 蝕刻液 / 電鍍液配制:避免雜質(zhì)影響薄膜成分;

· 光刻膠清洗:防止圖案失真;

· CMP(化學(xué)機(jī)械拋光):作為拋光液載體,避免顆粒殘留。

五、成本與效率優(yōu)化

· 廢水回收
RO 濃水(約占原水 70%)可通過二級(jí) RO 或蒸發(fā)冷凝回收,用于預(yù)處理階段,降低水資源消耗。

· 智能化管理
采用 PLC 控制系統(tǒng),根據(jù)水質(zhì)數(shù)據(jù)自動(dòng)調(diào)整各階段運(yùn)行參數(shù)(如 RO 壓力、UV 功率),減少人工干預(yù)與能耗。

總結(jié)

半導(dǎo)體超純水的制備是 “物理過濾 + 化學(xué)純化 + 微生物控制” 的多維度協(xié)同過程,其核心在于通過多級(jí)精密處理,將水中離子、有機(jī)物、顆粒、微生物等雜質(zhì)控制在 “趨近于零” 的水平。隨著半導(dǎo)體制程向 3nm 及以下演進(jìn),超純水的純度要求還將進(jìn)一步提升,推動(dòng)制備技術(shù)向更高效、更低成本的方向發(fā)展。

 


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